gap pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（bergquist）公司研发产品 gap pad 1500可供规格： 厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(roll)： 无 导热系数(thermal conductivity)： 1.5w/m-k 基材(reinfrcement carrier)： 硅胶 胶面(glue)： 双面自带粘性 颜色(color)：黑色 包装(pack)：美国原装进口包装。 抗击穿电压(dielectic breakdown voltage)（vac）: ＞6000 持续使用温度（continous use temp）： -60°~200° gap pad 1500应用材料特性： gap pad 1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘 gap pad 1500材料说明： gap pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有*粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 gap pad 1500典型应用： 计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、rdramtm存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 gap pad 1500技术优势分析： gap pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。gap pad 1500是一款性价比*高的导热绝缘材料。导热系数1.5w，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。