产品介绍 as9221的优点总给如下： 低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。 7 无铅环保：无卤配方 8以膏状形式供应：便于操作 9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍 1低压或者无压烧结 2低温工艺：烧结温度可以在180度 3高导热率：导热率可达100w/mk以上 烧结型纳米银膏as9300系列成为大功率芯片封装的可能选择。 善仁新材开发的耐高温低温烧结银as9300具有以下特点： 4高导电率：体阻低至8*10-6 5 耐候性好：-55-220&176;c 6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本 8 其他建议：善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，的趋势更加明显； 欢迎来到善仁(浙江)新材料科技有限公司网站， 具体地址是上海爱华工业园8号厂房，负责人是刘志。 主要经营善仁(浙江)新材料科技有限公司批量供应：5g通讯银浆、导电银浆、导电银胶、高导热银胶、纳米银浆、纳米银墨水。善仁(浙江)新材料科技有限公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区百强企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区a级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号；服务过的全球高端客户1100多家，产品远销芬兰，澳大利亚，美国，英国，德国等。欢迎来电咨询！。 单位注册资金单位注册资金人民币 5000万 - 1亿元。 产品参数 价格31600.00 元/千克 数量9999.00 千克 发货地址浙江嘉兴 行业 更新时间2022-06-12 13:24:45 查看人数53 信息编号228195616 公司编号1205322 相关产品 凯发体育ag的联系方式 公司善仁(浙江)新材料科技有限公司 联系人刘志先生（总经理） 电话 手机 传真021-54830312 地址上海 闵行 爱华工业园8号厂房 商铺 相关分类 相关地区 热门地区 西贡